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芯云晋江高端半导体芯片测试基地项目签约

发布时间:2026-06-05  来源:泉州晚报  

  日前,芯云晋江高端半导体芯片测试基地项目签约仪式举行。

 

  芯云晋江高端半导体芯片测试基地项目选址福建省(晋江)集成电路科学园芯智造产业园,拟建设高端半导体芯片测试服务项目。项目落地后,将依托园区现有晶圆制造、先进封装产能,提供专业化芯片测试服务,补齐产业链关键环节。

 

  2016年以来,晋江抢抓国家战略机遇,开启集成电路新赛道,集聚全市之力做大产业,已落地晋华、渠梁、芯引向、镓创未来、英麦科等产业链项目60多个,总投资超1000亿元,形成了覆盖集成电路设计—制造—封测—装备零部件—材料—配套服务—终端应用全产业链的产业生态。今年,“晋江经验”写入国家“十五五”规划纲要,实现从地方经验向全国示范跃升,为集成电路发展带来重大利好契机。晋江将以芯云晋江高端半导体芯片测试基地项目落地为新起点,深挖资源优势、深化务实合作,携手推动晋江集成电路产业做大做强。(记者许雅玲 通讯员蔡聪颖)

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