近日，随着最后一方混凝土浇筑成功，省市重点产业项目厦门士兰集宏8英寸碳化硅(SiC)功率器件芯片制造生产线项目(一期)顺利封顶，将进入装修及机电安装阶段。
该项目高效推进，从谈判到签约仅用9天，从确认出让方案到挂牌公告仅用22天，从拿地到开工仅用55天。承建单位中建三局(福建)投资建设有限公司总经理王召坤介绍，项目团队于2024年11月进场施工，先后克服一次性周转材料投入量大、交通物流压力大等难题，创下了22天完成主厂房首块顶板的浇筑、70天完成钢结构首吊、71天完成动力站主体封顶、80天完成CP&FA精密厂房高标准建造、84天实现废水站结构成形、进场施工仅105天实现Fab主厂房全面封顶的新速度。
项目总指挥朱利荣表示，封顶后，项目将继续推进配套设施建设，包括动力站、测试楼等，确保后续设备安装与调试顺利开展。
据悉，该项目总投资120亿元，总建筑面积23.45万平方米，分两期建设。杭州士兰微电子股份有限公司董事会秘书、副总裁陈越介绍，一期项目总投资70亿元，力争在今年年底实现初步通线，明年一季度试生产，达产后有望实现年产能42万片8英寸SiC芯片。两期全部建成投产后，预计年产能将提升至72万片8英寸SiC芯片，年产值超120亿元，助力厦门打造第三代半导体产业集群。
该项目可以较好地满足国内新能源汽车所需的碳化硅芯片需求，并有能力向光伏、储能、充电桩、AI服务器电源、大型白电智能功率模块等功率逆变产品提供高性能的碳化硅芯片，同时促进国内8英寸碳化硅衬底及相关工艺装备的协同发展。(记者 李晓辉 实习生 张天翰)
